根據(jù)據(jù)稱來自領(lǐng)英上一名蘋果員工的信息，蘋果已經(jīng)在設(shè)計采用臺積電下一代2納米制造工藝的芯片?；脽羝形唇?jīng)編輯的部分寫道：TS5nm，TS3nm，正在研究TS2nm，這些術(shù)語被認為是指蘋果為過去、當(dāng)前和未來的芯片選擇的不同制造工藝。像“3nm”和“2nm”這樣的術(shù)語指的是臺積電用于芯片家族的特定架構(gòu)和設(shè)計規(guī)則。有傳言稱，臺積電已經(jīng)開始研發(fā)更先進的1.4納米芯片，預(yù)計最快將于2027年問世。據(jù)稱，蘋果希望獲得臺積電1.4納米和1納米兩種技術(shù)的初始產(chǎn)能。去年，蘋果在iPhone和Mac上采用了3納米芯片，這是對之前5納米模式的升級。